▲一、实验室简介

电路与系统建模及仿真实验室围绕数字孪生的建模与仿真领域，实现电路、芯片和电子系统的高效建模、仿真、与模型可视化。实验室现阶段聚焦芯粒（Chiplet）方向，立足芯粒全产业链，工程化/产业化“智能”核心技术。承担“芯粒CAD和制造浙江省工程研究中心”的共建工作。首创国内Chiplet设计和验证全流程工具链，在设计环节相较业界标杆工具速度提升百倍，在验证环节精度对标同类产品，大规模模型仿真计算效率实现数倍提升。

▲二、研究方向

（1）Chiplet电路全流程CAD。基于多物理约束的可收敛设计全流程。实现自动化的、可收敛的Chiplet物理设计和验证流程。以提高设计效率，降低迭代成本。

（2）数模自动版图和接口IP敏捷设计。借鉴数字电路的设计方法学，研究数模混合电路的敏捷设计方法学，结合人工智能及生成式人工智能，开发模拟标准单元库自动生成、数模混合电路的自动生成和自动布局布线方法，以实现接口电路IP自动生成为目标,克服混合电路设计中的限制，实现大规模、高度集成的混合电路自动版图生成。进一步，拓展至更多SerDes电路，实现多接口标准支持，并将自动版图应用扩展至模拟电路IP的自动生成，为晶圆厂建立全面的IP库，以推动数模混合集成电路设计领域更全面发展，提高设计效率、降低成本。

（3）芯粒设计与制造协同优化（DTCO）工具。研究开发算力大模型，建立一套从大算力集群到底层工艺平台的可执行大模型。通过该模型，芯片制造和封测开发者能够基于经典的芯片设计，针对性优化和定义晶圆工艺和封装工艺；芯片设计人员能够在设计早期选择合适的晶圆工艺和封装工艺来优化良率、能效和成本。

▲三、团队成员

团队成员包括讲席教授1名，研究员1名，副研究员3名，助理研究员2名，正高级工程师2名，工程师6名。

实验室负责人何磊，教授，IEEE FELLOW。复旦大学电子工程学士，美国加利福尼亚大学洛杉矶分校计算机科学博士。现任东方理工高等研究院讲席教授，芯粒CAD和制造研究中心创办主任。发表了Advanced Model Order Reduction Techniques for VLSl Designs等十余本专著,会议及期刊论文300余篇,Google Scholar被引总数1万余次。获DAC(2004-2013)年十佳作者奖、DAC丰产作者奖、2011 IEEE Darington Best Paper Award等多项最佳论文奖及20余项最佳论文提名。研究涉及电子设计自动化（EDA)、计算机体系结构、现场可编程逻辑门阵列（FPGA)、人工智能与数字孪生在资源可持续性和医疗方面的应用。目前担任中国电子学会期刊Journal of Semiconductors副主编,曾担任IEEE Transactions on Design Automation of VLSI Circuits and Systems等4份国际学术期刊副主编，以及多个国际学术会议委员会成员。多名博士毕业生任教全球前100名高校，并且参与创办三家上市公司。

▲四、科研条件

实验室现有场地约300平米，与宁波东方理工大学（暂名）等单位共建有芯粒CAD和制造浙江省工程研究中心。

▲五、主持/参与项目情况

成立以来，实验室承担科研项目2项，其中参与市级项目1项，横向项目1项。

▲六、成果情况

截至2024年6月，团队已在ISEDA、DAC、LAD等会议发表论文10余篇，获最佳论文奖1篇。申请发明专利4项，孵化EDA企业1家。