一、实验室简介

电路与系统建模及仿真实验室围绕数字孪生的建模与仿真领域，实现电路、芯片和电子系统的高效建模、仿真、与模型可视化。实验室现阶段聚焦芯粒（Chiplet）方向，立足芯粒全产业链，工程化/产业化“智能”核心技术。承担“芯粒CAD和制造浙江省工程研究中心”的共建工作。首创国内Chiplet设计和验证全流程工具链，在设计环节相较业界标杆工具速度提升百倍，在验证环节精度对标同类产品，大规模模型仿真计算效率实现数倍提升。

二、研究方向

（1）Chiplet电路全流程CAD。基于多物理约束的可收敛设计全流程。实现自动化的、可收敛的Chiplet物理设计和验证流程。以提高设计效率，降低迭代成本。

（2）数模自动版图和接口IP敏捷设计。借鉴数字电路的设计方法学，研究数模混合电路的敏捷设计方法学，结合人工智能及生成式人工智能，开发模拟标准单元库自动生成、数模混合电路的自动生成和自动布局布线方法，以实现接口电路IP自动生成为目标,克服混合电路设计中的限制，实现大规模、高度集成的混合电路自动版图生成。进一步，拓展至更多SerDes电路，实现多接口标准支持，并将自动版图应用扩展至模拟电路IP的自动生成，为晶圆厂建立全面的IP库，以推动数模混合集成电路设计领域更全面发展，提高设计效率、降低成本。

（3）芯粒设计与制造协同优化（DTCO）工具。研究开发算力大模型，建立一套从大算力集群到底层工艺平台的可执行大模型。通过该模型，芯片制造和封测开发者能够基于经典的芯片设计，针对性优化和定义晶圆工艺和封装工艺；芯片设计人员能够在设计早期选择合适的晶圆工艺和封装工艺来优化良率、能效和成本。

三、团队

团队拥有丰富的科研项目经验，累计获得EDA国际顶级期刊最佳论文奖2项，会议最佳论文获奖及提名30余次，国内外专利超过20项。