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成果推荐|基于大语言模型的数模混合集成电路自动设计技术

2025-11-27

目前我国先进制程被西方国家制约发展,同时半导体制程技术逐渐接近物理极限,造成制程缩小化极其困难和制程成本快速上升。在后摩尔时代,重塑集成电路产业生态,是我国实现集成电路领域“技术并跑”乃至“换道超车”的重要战略机遇,也是浙江集成电路技术创新与升级的关键一环。

成果介绍

成果名称:基于大语言模型的数模混合集成电路自动设计技术1.所属领域:集成电路、人工智能2.市场痛点:随着工艺节点的持续演进与应用场景的日益复杂,传统模拟及混合信号电路设计固有的设计范式正面临一系列严峻的挑战:

(1)设计方法论层面的瓶颈:传统AMS电路设计依赖资深工程师的定制化手工设计;

(2)规模与复杂度激增带来的挑战:设计空间从一个低维度的参数集合,演变成一个包含成千上万个相互耦合变量的超高维度优化问题。

3.解决方案:针对以上问题,借鉴大规模数字电路的设计方法学,结合人工智能以及生成式人工智能,开发数模混合(AMS)电路的拓扑网表自动生成和自动版图。

核心优势

技术优势:本团队开发AI驱动的PCB设计自动生成,具备“电路图图像识别—语义理解—工程建模—规则校验—文件生成”闭环能力的认知型任务智能体,旨在解决电子设计领域中“图片到工程文件”的高成本人工转化难题。

图一:AI驱动的数模混合集成电路自动设计流程

团队开发优势:该项目已获得国家级项目支持,团队联合国内外一流的企业和高校科研院所,AI驱动的电路设计成果应用于集成电路和板级电子设计。

合作需求

团队相关技术已经在数家国产芯片设计和电子设计公司进行应用,现面向行业寻求以下合作:1.为相关企业提供高效生成并优化基础模拟电路IP定制化;2.共同开发适用于芯粒集成的高性能接口电路IP,破解异构集成瓶颈。

团队介绍

项目负责人林廷容,美国普林斯顿大学电气工程博士。主要研究领域为电子设计自动化,研究方向包含集成电路设计与建模自动化。发表集成电路和EDA领域顶刊和顶会论文三十余篇,承担和参与多项国家级、省部级和市级项目。

联系人:产业合作部-李老师

联系方式:0574-86603011

邮箱:cli@idt.eitech.edu.cn

 

来源:产业合作部
编辑:综合管理部